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第636章 集外力于一身互通有无（第1页）
第636章集外力于一身，互通有无？
其问题主要有三点。
其一是技术门槛太高。
作为一个“多工具”组成的软件集群，即便目前我国在部分工具上实现了突破，但在完整可用的全流程工具链上，还需要更多的技术积累，而这并非短期之内就能完成。
其次是技术集成度高。
EDA是芯片设计公司、晶圆厂、EDA软件商长期协作的成果，需要大量的数学优化和经验积累，并非一朝一夕可成。
再三是人才门槛。
在EDA软件研发人才方面，国内设立EDA专业的高校不太多。
而且互联网和金融行业吸引了大量的软件开发人才，导致EDA软件研发者严重不足。
可以毫不夸张的说……
国内在EDA的先进制程上面的集成设计能力显著落后于国外2-3代。
所以说……
大家可千万别被那些个小说给忽悠了。
尤其是那些个黑科技小说。
里边动不动就是造芯片，设计图纸一画，就轻轻松松把新型芯片造了出来。
而且动辄就是3nm芯片，甚至还有2nm和1nm，牛蛙的一批。
呵呵！
小说毕竟是小说。
如果不夸张，那根本不好看。
但现实归现实，我们要明白，现实中造芯片，真的是千难万难，难如登天。
东云倾全国之力，目前也就能生产14nm芯片而已，技术成熟的更只有28nm，短时间内连10nm都进不去，想要达到第二层次的10nm和7nm不知要多久，至于第一层次的5nm和3nm，那要走的路还很长。
即便是有江南这个外挂存在，帮忙搞定了完美石墨烯这个材料大关，并降低了高端光刻机的需求，只要用普通光刻机就可以，大大缩短了东云自主制造高性能芯片的时间。
甚至还解决了用完美石墨烯制造电子元件这第一道技术难关。
但后边的小难关还有几十上百千个。
尤其是高性能的EDA软件要是搞不定，那即便这些个小难关全部攻克，到时候也设计不出高性能的碳基芯片。
嗯！
即便能设计出来。
那性能也要大打折扣。
从理论上来手。
碳基芯片的性能强过硅基芯片千百倍，可要是这里也跟不上，那里也跟不上，尤其是EDA软件跟不上的话，最终制造出来的芯片，撑死也就能跟目前国际相平，甚至不足。
目前的芯片市场，被国外死死垄断，早已形成了一个非常成熟的芯片环境。
即便性能相平，国产芯片也只能勉强自给自足，而无优势抢占市场。
要是性能不足，那等于造了个寂寞。
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